實現(xiàn)特殊晶片小型化解決方案的必選
當今的市場不斷追求元件的高密度及高性能化,而半導體芯片化的劃線工程,也不一定都能在平坦的晶片上進行,有時要求有深又窄的特殊刻槽工藝。因此不斷追求能對應各種晶片的劃線方法,是個永無止盡的課題。
在特殊的狹窄且電極凸出型晶片上進行劃線作業(yè)時,如果劃線工具的刀刃太寬,可能會觸碰到兩側(cè),造成芯片的破損,引發(fā)這種問題。因此勢必要找出能解決這個問題的辦法。

由制造生產(chǎn)金剛石劃線工具與劃線設(shè)備的TECDIA的提案,有助于有槽半導體電路板的劃線創(chuàng)造條件。
金剛石劃線工具在槽的內(nèi)壁設(shè)計了不會產(chǎn)生干擾的特殊2點工具,解決了與劃線上連接芯片的干擾問題。
另外,在槽中心設(shè)置了可確保良好精度劃線的基本性能,實現(xiàn)了自動化。



TECDIA能做到同時制造金剛石劃線工具(刀具)與劃線設(shè)備
同時擁有制造金剛石劃線工具(刀具)與劃線設(shè)備的解決方案,這是的驕傲。針對用什么樣的刀具、如何進行劃線,TECDIA今后也會不斷創(chuàng)新方案。
擁有了劃線工具開發(fā)能力也對解決高臺結(jié)構(gòu)晶片的芯片化問題進行了驗證,現(xiàn)在正研究客戶引入的問題。
【客戶行業(yè)】半導體電子元件
【業(yè)務內(nèi)容】半導體激光相關(guān)
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