在封裝時(shí),作為環(huán)氧樹脂的替代品金錫焊料因?yàn)闃O小把控困難。
一直以來金錫焊料的使用是放置于電容和基板之間,那么作為環(huán)氧樹脂的替代品就需要把金錫焊料設(shè)置成片狀。但是,片狀的金錫焊料特別的薄和小,在拼貼操作上不僅把控困難,也會(huì)發(fā)生因設(shè)置的位置偏移而短路。

研發(fā)出單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容
TECDIA開始研發(fā)在單層陶瓷電容底面直接預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容。把已經(jīng)預(yù)置了金錫焊料的陶瓷電容交給客戶后,客戶不再需要自行設(shè)置金錫焊料,解決了在封裝時(shí)把控困難的難題。

積極響應(yīng)客戶需求,秉承「Let’s do this」這個(gè)座右銘
我司的座右銘「Let’s do this」就是提供解決方案,制作產(chǎn)品。TECDIA不單單是出售產(chǎn)品和根據(jù)圖紙制作產(chǎn)品的廠家,我們的目標(biāo)是以解決客戶的需求為前提,從而研發(fā)出預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容。
成本和制造工程的減少,成功縮短了交期
不僅僅是解決了把控困難的難題,使用了預(yù)置金錫焊料的陶瓷電容后,因?yàn)榭梢圆挥迷倭硇性O(shè)置金錫焊料,從而減少了封裝的零件數(shù),降低了成本。也就是說因?yàn)橹圃旃こ痰目s減,也成功縮短了交期。另外,以前金錫焊料的尺寸主要是20~30μm,現(xiàn)在我司的預(yù)置金錫焊料的電容的尺寸是10μm,減輕了設(shè)置位置的限制,狹小的地方進(jìn)行封裝也變得可能。
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